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文章出处:责任编辑:人气:-发表时间:2024-03-08 09:27:28【 】

四氟化碳气体在微电子蚀刻中的应用解析

四氟化碳

四氟化碳气体,化学型为cf4,常温常压下为无色气体,不溶于水,溶于苯和氯仿。主

要用于微电子工业,作为等离子蚀刻气体。具体来说,可用于硅、二氧化硅、氮化硅、

磷硅玻璃、钨等薄膜材料的蚀刻。广泛应用于电子设备表面清洗、太阳能电池生产、激

光技术、低温制冷等领域。此外,四氟化碳还用于各种集成电路的等离子蚀刻工艺,也

用作激光气体、低温制冷剂、溶剂、润滑剂等。

逐瓶检验
深入讲解四氟化碳气体的蚀刻用途


特种气体在纯度、成分、有害杂质含量最高、产品包装和储存等方面都有极其严格的

要求,属于高科技、高附加值产品。目前,半导体行业有110多种特种气体,常用气

体有20-30种,原材料需求占比高达14%,仅次于大硅片。因此,随着国内半导体行

业的快速扩张,对四氟化碳气体的需求也在增加。


品质保障

四氟化碳气体是微电子制造中常用的蚀刻气体,具有高效的蚀刻能力。在等离子表面

处理设备中,四氟化碳电离后会产生含氢氟酸的蚀刻气相等离子体,能有效去除各种

有机表面的有机物,蚀刻等离子体。

在晶圆制造业中,光刻机利用四氟化碳气体对硅片进行线路蚀刻。同时,等离子体清

洗机利用纯四氟化碳气体或四氟化碳气体与氧气配合,对晶圆制造中的氮化硅进行微

米级蚀刻,或利用四氟化碳气体与氧气或氢气配合去除微米级光刻胶。
国家标准
此外,四氟化碳气体也广泛应用于太阳能电池板制造领域。例如,它可用于硅、二氧

化硅、氮化硅、磷硅玻璃和钨的蚀刻。

在线路板制造业中,四氟化碳气体也常用于蚀刻二氧化硅和氮化硅等介质材料。四氟

化碳等氟有机物是主要的蚀刻气体,它们在高电场下变成等离子体和自由季节(radical)

,然后自由基与二氧化硅反应完成蚀刻。

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